<?xml version="1.0" encoding="GB2312"?>
<?xml-stylesheet type="text/css" href="http://img.china.alibaba.com/blog/html/css/rsstyle.css"?>

<rss version="2.0">
   <channel>
		
	  <!--作者分类信息-->
      <category>商人博客</category>
      <language>zh-cn</language>
      <pubDate>2009/11/28 07:29:21</pubDate>
      <generator>http://blog.china.alibaba.com</generator>
	  <!--此处添加了作者笔名-->
      <webMaster></webMaster>
      <!--博客名-->
      <title><![CDATA[南京日精机械的博客]]></title>

      <!--博客描述-->
      <description>
                        <![CDATA[  这里是铝碳化硅材料，陶瓷材料，脆硬材料加工技术交流的园地，及时搜集，同步更新国内外最新技术发展动态。
  更多加工技术和商机合作请访问公司网站：
www.alsicjiagong.cn]]>
                </description>
	  <lastBuildDate>Thu, 12 Nov 2009 21:56:20 CST</lastBuildDate>
	  
      <!--个人博客首页-->
      <link><![CDATA[http://alsicjiagong.blog.china.alibaba.com]]></link>
	  <info>
		请复制【博客的xml地址】这个地址，粘贴到你习惯使用的RSS阅读器中。如果您还没有RSS阅读器，可登录鲜果阅读器
		http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/blogrss.html 进行订阅
      </info>
	  
      <!-- 此处提取blog文章信息, 每篇文章一项 -->
            <item>
         <title><![CDATA[无压浸渗SiC/Al的电镀和应用]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i9176017.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[张韧1 王子良1 崔 岩2(1．中国电子科技集团公司第55研究所，江苏南京210016;2．北京航空材料研究院，北京100095)摘 要：无压浸渗SiC/Al新材料集高导热性、低热膨胀系数(并在一定范围内可调)、轻量化几大优势于一身，导热性可与W-Cu相当，热膨胀系数可与Si、 GaAs等芯片，Al2O3,AlN，BeO等瓷件相匹配，比重则不到W-Cu的20％，且可加工性强，成本低，未来可望...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/vLzK9c7E1cI=.html"><![CDATA[技术文章]]></label>
         	                  <pubDate>2009/11/12 21:56:20</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[碳化硅产品的新用途]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i9175917.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[简介 利 用最先进的材料设计低成本的高度可*的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可*性，需要电子封装和衬底热管理解决方 案，因此工程师需要既能够提供热管理特性，同时又能够在更小型的设计中达到最优功率密度的材料。要低成本生产此类材料需要满足封装设计功能要求的健壮成型 工艺。 铝碳化硅(AlSiC)金属基体复合材料为电子封装提供了高度可*且成本经济的热管理解决...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/vLzK9c7E1cI=.html"><![CDATA[技术文章]]></label>
         	                  <pubDate>2009/11/12 21:46:16</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[铝碳化硅复合材料可焊性镀层制作新工艺]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i6857936.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[现代军用电子装备正在向短、小、轻、薄、快等方向发展，实现集成化、小型化、轻量化更为关键。相应地，在现代军用电子装备中占有重要位置的高密度微波组件，对电子封装材料提出了越来越高的要求。传统的封装材料&mdash;&mdash;Cu、Al、Kovar、W、Mo等，由于存在密度较大或热膨胀系数与半导体芯片不匹配的等不足，严重制约了微波组件的性能和可靠性的提高。铝碳化硅...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	                  <pubDate>2009/05/12 22:56:23</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[美国TTC公司铝碳化硅材料介绍]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i6290431.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[一．美国TTC（Thermal Transfer Composites）公司简介从1990开始，美国NASA着手对土星进行探测，并开始建造Cassini土星探测飞船，作为20世纪最大、最复杂的行星探测器，为了确保Cassini抵达土星后能顺利传回图像，NASA选择了LEC（Lanxide Eletronic Components）公司生产的铝碳化硅材料（AlSiC）作为飞船存储元件的封装材料...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/ufrN4tDCvLzK9Q==.html"><![CDATA[国外新技术]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2009/03/16 22:08:17</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[铝碳化硅热沉材料介绍]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i6290196.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[一．美国TTC（Thermal Transfer Composites）公司简介 
 从1990开始，美国NASA着手对土星进行探测，并开始建造Cassini土星探测飞船，作为20世纪最大、最复杂的行星探测器，为了确保Cassini抵达土星后能顺利传回图像，NASA选择了LEC（Lanxide Eletronic Components）公司生产的铝碳化硅材料（AlSiC）作为飞船存储...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/ufrN4tDCvLzK9Q==.html"><![CDATA[国外新技术]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2009/03/16 21:27:17</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[铜钼铜热沉材料（封装材料）]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i6290019.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[&nbsp;&nbsp;铜钼铜（CMC）材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料聊属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。生产工...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/vLzK9c7E1cI=.html"><![CDATA[技术文章]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2009/03/16 21:05:35</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[平行缝焊用盖板靠性研究 ]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i6174942.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[平行缝焊用盖板靠性研究  
 1 引言 
  
  
 目前平行缝焊工艺在有气密性要求的各种电子封装中大量使用。由于密封过程中封装体的温升较低、不使用焊料、对 
 器件性能影响较小、焊接强度高等优点，在对温度较敏感的电子元器件，如集成电路、混合集成电路、表面安装型石英晶 
 体振荡器、谐振器以及声表面波滤波器(SAW)等电子元器件封装中普遍采用...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/1NPG39TTsMs=.html"><![CDATA[杂七杂八]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2009/03/04 21:45:24</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[在复合封装材料研究方面，中国人有何进展？]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i6174936.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[在复合封装材料研究方面，中国人有何进展？&nbsp;&nbsp; 
 &nbsp; 
 九十年代初的时候，行内人说起金属基复合材料的研究单位，马上会想到三家：上海交大，哈工大和西工大。在复合封装材料 
 研究方面，上海交大由顾明元教授领衔，哈工大由武高辉教授领衔，西工大由于家康教授领衔。后来相继参与这方面研究的有：北京航空材料研究院的崔岩高工，国防科大的熊...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/1NPG39TTsMs=.html"><![CDATA[杂七杂八]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2009/03/04 21:42:06</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[超硬材料加工技术及其发展趋势]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i6174854.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[1&nbsp;&nbsp; 引言  
 随着科学技术的不断发展和进步， 许多新型装  
 备都对整体工作性能和各项综合技术指标提出了愈  
 来愈高的要求， 特别是航空航天领域和军工领域以  
 及特种行业， 对产品的整体工作性能和各项综合技  
 术指标的要求更加苛刻和严格。为了满足产品的特  
 殊要求， 对产品中所使用的材料也往往提...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2009/03/04 21:31:40</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[扩散焊（diffusion welding）]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/article/b0-i6174828.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度压力扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高,原子扩散越快焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/1NPG39TTsMs=.html"><![CDATA[杂七杂八]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2009/03/04 21:26:12</pubDate>
      </item>
	  	  
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/0NDStQ==.html"><![CDATA[行业]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/yee74Q==.html"><![CDATA[社会]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/alsicjiagong/tag/svrGtw==.html"><![CDATA[产品]]></label>
      	  
	  <!--此处添加作者朋友信息, 每个好友一项-->   
         </channel>
</rss>

