香兰@李的博客

 五、 形状与尺寸：PCB论坛4 n# }8 d# g* k) P
1、 导线（通道）：conduction (track)EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2 D8 n. c" `7 J2 h
2、 导线（体）宽度：conductor width
1 w" R& a3 j( O9 }+ T3、 导线距离：conductor spacing, D. ?% F3 }; k, B) M2 K& G4 H: H
4、 导线层：conductor layerEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计0 x; ]( {  u& e8 \
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
% B1 S  F. Y, m2 O6 u+ `. d6、 第一导线层：conductor layer no.1www.eda365.com2 v- {0 S* {% T$ D" {
7、 圆形盘：round padEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计+ G0 p' @& H8 k/ t
8、 方形盘：square pad
( e' C: C0 ^- {5 A# \5 Hwww.eda365.com9、 菱形盘：diamond pad
1 V* n  z  h1 V* V* M' h/ J6 s3 U7 ~EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计10、 长方形焊盘：oblong pad
$ ~( p' j" O7 x  I" _% o4 P! }/ m( }8 [EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计11、 子弹形盘：bullet pad" ~& x- ^. w) G) f3 d, v3 P! b
12、 泪滴盘：teardrop pad
8 n/ G2 W, z' q  r+ P% VEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计13、 雪人盘：snowman pad
* T* e0 }7 r& L# k; a: o' z2 {4 vPCB论坛14、v形盘：v-shaped padwww.eda365.com; w& I4 L  U8 {
15、 环形盘：annular padPCB论坛* Z) u7 E- h5 B5 a' x% I
16、 非圆形盘：non-circular pad
* L) r' ^  b, Y+ t2 q* X9 JEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计17、 隔离盘：isolation padPCB论坛& {: `9 b3 ~# b5 s  y
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
' E  _6 g* b9 V( k3 HEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计19、 偏置连接盘：offset landwww.eda365.com2 e8 Q* O: U( f( B0 C
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
" Y/ ~$ o/ [  UEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计21、 盘址：anchoring spaurwww.eda365.com1 ?0 f" r1 v9 n! a
22、 连接盘图形：land patternEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计/ _. l7 ?0 w$ r: Y0 o7 S- d
23、 连接盘网格阵列：land grid array
1 w2 z5 q) z* c) p0 T3 p24、 孔环：annular ringPCB论坛" U  V' Q4 `5 C7 [9 Z: N2 g4 d% H
25、 元件孔：component holeEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3 L% c- U! E8 B; y! l! _- Z7 }
26、 安装孔：mounting hole
, ^9 x8 O- Z( v% U3 b, d) L& A27、 支撑孔：supported holewww.eda365.com* ?) l! E6 }, H; ~3 o) Y
28、 非支撑孔：unsupported holewww.eda365.com6 {4 z1 D. ]  M# ?( E
29、 导通孔：via
. [2 j( i3 c9 U6 D' @EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计30、 镀通孔：plated through hole (pth)
- r2 a$ E7 F" y7 y2 W8 ?; Owww.eda365.com31、 余隙孔：access hole3 m4 B( u9 j6 _' u
32、 盲孔：blind via (hole)
5 s' Z& C2 t4 ^5 y( GEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计33、 埋孔：buried via hole, U4 @4 a% O8 V* y6 I3 y9 d- E
34、 埋/盲孔：buried /blind viaEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计, ?3 H- _; Q  I) c9 `
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
8 ]8 N6 }" @8 R  a  w( b+ {EDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计36、 全部钻孔：all drilled hole
0 p7 F+ \  t1 z4 O! t% K$ U9 VPCB论坛37、 定位孔：toaling holePCB论坛2 z# L+ R, z- u8 E# l) l' E
38、 无连接盘孔：landless holeEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计1 ]) q, L7 g9 v5 F8 e0 ?! u
39、 中间孔：interstitial hole
: }. L3 f' m2 O/ Y  x- P( ]40、 无连接盘导通孔：landless via hole
; {8 U4 f, `0 ^; I  s, U41、 引导孔：pilot holeEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计9 _2 n2 R6 m, z6 {; X( P/ a( x! N" Q
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
, h; `4 M8 H& P/ \2 F5 ^9 U( c0 E2 V) zEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
* h8 S! v: \3 {6 \, wPCB论坛44、 准尺寸孔：dimensioned hole% k5 w: K- @# b0 s* i
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
: f; ~- E8 t: s# g, PEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计46、 孔位：hole location
+ h5 V% I8 Z: _, @, {) O4 ?1 H8 w47、 孔密度：hole density
: N  u/ g# H* m1 T4 A' {www.eda365.com48、 孔图：hole patternEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计/ P5 r: N& w5 D. z( v: }% r6 i
49、 钻孔图：drill drawing
8 S5 G3 \' k0 j) SEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计50、 装配图：assembly drawingEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4 c4 \. w  J" z) \7 Q4 a% I' P
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
& y) _! h; Z/ I' L7 \! b3 pEDA365专业PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计52、 参考基准：datum referance