“水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。
“环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌； 同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙； 热镶嵌料（HM）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HM3，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。
各镶嵌料特性如下：
品名
代码
颜 色
适用对象
特 征
热镶嵌料
HM1
黑 色
日常制样使用
磨去速度快
HM2
导电样品
磨去速度中
HM3
保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品
磨去速度慢
HM4
红色
孔隙样品等
HM5
透 明
对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品
透明，磨去速度快
HM6
白色
镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品
可溶解，透明
冷镶嵌王
CM1
半透明
对热敏感的材料或无镶嵌机的场所
快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机
水晶王
CM2
固化时间：30分钟
环氧王
CM3
当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙
固化时间：约3小时
