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	  <!--作者分类信息-->
      <category>商人博客</category>
      <language>zh-cn</language>
      <pubDate>2009/11/27 22:28:01</pubDate>
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      <!--博客名-->
      <title><![CDATA[龙人电路板设计芯片解密]]></title>

      <!--博客描述-->
      <description>
                        <![CDATA[龙人PCB设计|电路板设计|芯片解密|PCB板设计|IC解密技术强信誉好值得信赖]]>
                </description>
	  <lastBuildDate>Tue, 03 Nov 2009 13:53:09 CST</lastBuildDate>
	  
      <!--个人博客首页-->
      <link><![CDATA[http://haopcbicsj.blog.china.alibaba.com]]></link>
	  <info>
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      </info>
	  
      <!-- 此处提取blog文章信息, 每篇文章一项 -->
            <item>
         <title><![CDATA[概述单片机的图形化编程方法]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i8985667.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[　工业控制中普遍采用可编程控制器，其CPU模块内的微控制器往往是普通的单片机，而可编程控制器可以梯形图编程，或者用流程图编程。现在的智能教育机器人控制器均用单片机，而这些机器人的编程大多支持流程图编程。上海广茂达电子信息有限公司的能力风暴系列机器人采用VJC可视化流程图与C语言编程；中鸣机器人系列采用机器人快车软件编程，该软件也是可视化流程图与C语言编程；西米亚公司的乐高系列、博思威龙机器人...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	                  <pubDate>2009/11/03 13:53:09</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[业界人士分析AMD和英特尔45纳米芯片]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i5251370.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 近期，AMD轻资产战略的实施受到了业内的广泛关注。多数的业内人士对于AMD轻资产战略的实施给与了乐观的评价。多数人士的乐观自然有他们的道理，从表面上看，谁都可以轻易认为，AMD甩掉了包袱，并且借助芯片制造厂的股份减轻了债务。那么AMD的轻资产战略真的如外界所言对于AMD完全是利好吗？在未来的45纳米和所谓的Fusion（融合）战略发展过程中，AMD真的对于其竞争对手有外界所言的杀伤力吗...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0L7GrL3iw9zXqMC4.html"><![CDATA[芯片解密专栏]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/10/24 11:16:00</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[业界最小功耗16位MCU  NEC率先推出22款]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i5184674.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 不久前，NEC电子通过MCU解密，MCU设计等技术手段，经过工程师的精心研究设计，完成了22款16位闪存微控制器的开发，并且也推出了样品。这22款闪存微控制器主要用于电池驱动的小型、低功耗系统。 
 新产品以NEC电子的16位高性能CPU核为基础，大幅度降低了功耗。其主要特征包括： 
 1．与NEC电子现有产品相比，在待机状态下可降低约60%功耗，在10MHz工作时可降低约17%、在2...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/TUNV.html">
	                 <![CDATA[MCU]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/TUNVveLD3A==.html">
	                 <![CDATA[MCU解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/TkVD.html">
	                 <![CDATA[NEC]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/tefX07L6xrc=.html">
	                 <![CDATA[电子产品]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/10/14 11:24:14</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[IBM在22纳米芯片制造方面领先芯片行业]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i5070499.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 据国外有关媒体报道，IBM日前宣布，其已经在22纳米芯片制造技术上领先于英特尔和AMD，有希望成为芯片制造行业的领头羊。 
 据IBM有关人士透漏，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮助下，IBM在22纳米芯片制造工艺上举得巨大突破。 
 当前，芯片制造技术普遍处于45纳米阶段，并将向32纳米工艺迈进。但无论是45纳米工艺，还是32纳米工艺，由于...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/23 14:32:35</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[智能卡芯片通过CC EAL5+的最高安全级别认证]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i5024637.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为行业最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CC EAL5++的最高安全级别认证。P5CD081被芯片解密的概率很小，一般的芯片...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0L7GrL3iw9zXqMC4.html"><![CDATA[芯片解密专栏]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/SUO94sPc.html">
	                 <![CDATA[IC解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/16 13:55:56</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[IC解密之IC封装]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i4979168.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[想要了解IC解密，首先要了解IC的封装，这样才能从硬件方面破解IC,所谓IC封装就是将芯片等电子元件封装在电路板上，IC封装的主要类别有以下20种。 
 1．BGA 球栅阵列封装 
 2．CSP 芯片缩放式封装 
 3．COB 板上芯片贴装 
 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 
 5．MCM 多芯片模型贴装 
 6．LCC 无引线片式载体 
 7．CFP 陶瓷扁平封装 
 8．PQFP 塑料...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0L7GrL3iw9zXqMC4.html"><![CDATA[芯片解密专栏]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/08 18:16:09</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[芯片解密业快讯：韩不满日本对海力士芯片强征高税]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i4935425.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[本文出自：PCB抄板资料站 
 有芯片解密消息称韩国上周五（8月29日）向世界贸易组织（WTO）说，它对日本没有取消对内存芯片的关税深表遗憾。这表明韩国将要求WTO对这个案子进行进一步的仲裁。 
 &nbsp;&nbsp;&nbsp; WTO的一个争议委员会曾作出裁决称日本的做法违反了贸易准则，要求日本在9月1日之后取消对韩国DRAM内存芯片的高关税。 
 &nbsp;&nbsp;&amp;nbsp...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/tLTStQ==.html">
	                 <![CDATA[创业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/02 10:42:43</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[IC解密专家：全球手机芯片市场战局将出现重大变革]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i4893418.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[本文出自：PCB抄板资料站 
 据IC解密行业相关报道，不久前意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)对外宣布，称其将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台整并为合资公司，从而达到掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，年营收规模达新台币1,000亿元，稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。 
 &nbsp;&nbsp;&nbsp;...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0+nA1g==.html">
	                 <![CDATA[娱乐]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/SUO94sPc.html">
	                 <![CDATA[IC解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/taXGrLv6veLD3A==.html">
	                 <![CDATA[单片机解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/08/26 15:23:15</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[IC解密业界消息：手机电视芯片市场高峰期即将到来]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i4668577.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[近几年，手机电视一直被认为是手机新兴应用中的热点领域，在彩屏、拍照、MP3、视屏功能手机市场都经历过爆炸式增长后，手机电视被寄予了很大的期望。然而在过去的几年里，由于各种因素影响，手机电视的应用并没有给市场带来新的惊喜，据统计，2007年底全球移动电视用户数为2970万人，占全球手机用户数比重还不足1%。 
 但是未来几年随着手机电视市场应用环境的逐渐成熟，手机电视将迎来爆发增长期，IC解密...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/07/25 14:49:44</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[芯片解密从事人员也应了解芯片封装技术发展史]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/article/b0-i4620231.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[下面将对具体的封装形式作详细说明 
 &nbsp;&nbsp; 一、DIP封装 
 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/yfq77g==.html">
	                 <![CDATA[生活]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/SUO94sPc.html">
	                 <![CDATA[IC解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/taXGrLv6veLD3A==.html">
	                 <![CDATA[单片机解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/07/19 18:41:19</pubDate>
      </item>
	  	  
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/TUNV.html"><![CDATA[MCU]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/TkVD.html"><![CDATA[NEC]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/tefX07L6xrc=.html"><![CDATA[电子产品]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/tLTStQ==.html"><![CDATA[创业]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0NDStQ==.html"><![CDATA[行业]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/06rP+g==.html"><![CDATA[营销]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/yfq77g==.html"><![CDATA[生活]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/taXGrLv6veLD3A==.html"><![CDATA[单片机解密]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/TUNVveLD3A==.html"><![CDATA[MCU解密]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/yO28/sbGveI=.html"><![CDATA[软件破解]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/0+nA1g==.html"><![CDATA[娱乐]]></label>
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                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj/tag/tefCt7Dlyei8xg==.html"><![CDATA[电路板设计]]></label>
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