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	  <!--作者分类信息-->
      <category>商人博客</category>
      <language>zh-cn</language>
      <pubDate>2009/11/27 11:41:24</pubDate>
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	  <!--此处添加了作者笔名-->
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      <!--博客名-->
      <title><![CDATA[IC解密PCB设计中心]]></title>

      <!--博客描述-->
      <description>
                        <![CDATA[龙人PCB设计|电路板设计|芯片解密|PCB板设计|IC解密技术强服务好值得信赖]]>
                </description>
	  <lastBuildDate>Tue, 03 Nov 2009 15:55:05 CST</lastBuildDate>
	  
      <!--个人博客首页-->
      <link><![CDATA[http://haopcbicsj1.blog.china.alibaba.com]]></link>
	  <info>
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      <!-- 此处提取blog文章信息, 每篇文章一项 -->
            <item>
         <title><![CDATA[概述单片机的图形化编程方法]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i8990823.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[工业控制中普遍采用可编程控制器，其CPU模块内的微控制器往往是普通的单片机，而可编程控制器可以梯形图编程，或者用流程图编程。现在的智能教育机器人控制器均用单片机，而这些机器人的编程大多支持流程图编程。上海广茂达电子信息有限公司的能力风暴系列机器人采用VJC可视化流程图与C语言编程；中鸣机器人系列采用机器人快车软件编程，该软件也是可视化流程图与C语言编程；西米亚公司的乐高系列、博思威龙机器人、...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	                  <pubDate>2009/11/03 15:55:05</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[金沙江3000万美元注资北工大芯片项目]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i5276840.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 当金融危机迅速在全球蔓延，不少投资基金偃旗息鼓时，一些有眼光的投资机构却选择了逆市飞扬。金沙江创投联合北极光创投今日就宣布，3000万美元注资北京太时芯光科技公司，而北京工业大学选择技术转让方式出让了部分股权。 
 据悉，北京太时芯光科技公司是由北京金沙江创投出资，依托北京工业大学光电子技术实验室技术基础，通过&ldquo;产学研合作&rdquo;联合成立的科技型创新企业。该公司定位L...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/zbbXyrv6ubk=.html">
	                 <![CDATA[投资机构]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/TEVEsvrStQ==.html">
	                 <![CDATA[LED产业]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/TEVEt+LXsA==.html">
	                 <![CDATA[LED封装]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0L7GrMnovMY=.html">
	                 <![CDATA[芯片设计]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/10/28 11:33:00</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[我看内存芯片价格两周跌持续下跌]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i5084645.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 根据一家网上芯片交易所的最新消息，主流内存芯片(DRAM)的合约价在过去两周里急跌18%，到达历史新低位。 
 DRAMeXchange的数据显示，九月下半月的DRAM芯片合约价（芯片厂商与PC厂商的协议价，其数量约占DRAM市场的四分之三）已经跌至仅1.44美元，而九月上半月时单价还报1.75美元。目前1Gb容量DDR2合约价与现货价（1.42美元）已经非常相近，而1GB和2GB容量...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/25 14:21:45</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[新出3款Rich系列单片机备受考验]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i5025170.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 WINBOND电子自从推出低管脚 LPC 整合型单片机深获市场好评后，再次推出新款 8位控制器「 Rich 系列：W79E217 / W79E227 / W79E225 」。 
 Rich 系列采用 4 个频率执行一条指令周期的华邦 8051 核心为基础，内建 64K/64K/16K 闪存，具备高度整合外围功能 ( 如 10位 ADC、UART，I2C 与 SPI 串口接口、PWM、内...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/TUNVveLD3A==.html">
	                 <![CDATA[MCU解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/16 15:02:28</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[索尼接受ASIC/SoC厂商世芯将的SiP封装业务委托]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i4984130.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 ASIC/SoC厂商世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。 
 ASIC/SoC厂商世芯把SiP封装业务委托给索尼，主要有以下两个原因： 
 1.世芯是一家以设计技术为卖点的企业，在台湾没有工厂。世芯主要业务是芯片设计，芯片加密设计，芯片解密（IC解密）设计，芯片制作流程...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/SUO94sPc.html">
	                 <![CDATA[IC解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/09 14:02:09</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[IC解密专家称贝尔实验室退出芯片研发业务]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i4937113.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 本文出自：PCB抄板资料站 
 据IC解密业界媒体报道，贝尔实验室周五证实，该机构正在退出芯片研发业务。最近六年，随着贝尔实验室剥离半导体业务，其材料科学和器件物理研究团队已逐步萎缩，现仅存从事量子物理、超高速电子和纳米科技的研究的人员。 
 　　贝尔实验室副总裁兼研究主管吉&middot;李特豪斯(Gee Rittenhouse)透露，&ldquo;贝尔实验室的确已停止材料科学和器件...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/SUO94sPc.html">
	                 <![CDATA[IC解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/taXGrLv6veLD3A==.html">
	                 <![CDATA[单片机解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/02 14:15:51</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[芯片解密界消息：IC Insights评出04年全球芯片厂商十强]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i4894635.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[本文出自：PCB抄板资料站 
 IC解密行业消息称，根据主要芯片厂商今年前三个季度的业绩和第四季度的预期，北京时间11月24日IC Insights向外发布了2004年度全球十大芯片厂商排名。该排名报告显示，英特尔继续保持领头羊地位，而三星电子和英飞凌则是增长速度最快的两家芯片厂商。 
 芯片解密专家指出与03年全球十大芯片厂商排名相比，前四位的芯片厂商排名基本上保持不变，英特尔依然位居首位...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/x+m40A==.html">
	                 <![CDATA[情感]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/SUO94sPc.html">
	                 <![CDATA[IC解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/taXGrLv6veLD3A==.html">
	                 <![CDATA[单片机解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/08/26 17:20:13</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[IC设计工程师需求剧增芯片解密业发展人才匮乏]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i4674539.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[IC解密市场人员根据上海半导体和IC研讨会公布的数据认为，今年中国IC产业对设计工程师的需求将达到25万人，但目前国内人才数量短缺这个数字不止几十倍且IC解密人才也相当缺乏。威盛虽然号称IC设计人才大户，但相对于其在内地业务发展的需要还是捉襟见肘。威盛及其关联企业每年至少需要吸纳数百名IC设计人才，而目前学院派的培养规模无法满足。 
 在刚刚结束的第17届儿童计算机表演赛上，威盛为内地边远地...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/x+m40A==.html">
	                 <![CDATA[情感]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/0L7GrL3iw9w=.html">
	                 <![CDATA[芯片解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/SUO94sPc.html">
	                 <![CDATA[IC解密]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/taXGrLv6veLD3A==.html">
	                 <![CDATA[单片机解密]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/07/26 11:01:31</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[PCB设计行业消息：夏新获12亿元强力开展自救]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i4624309.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[吴宇森导演的年度大片《赤壁》正在火热上映,而卢振宇挂帅的夏新则准备借此东风再掀波澜。近日,夏新电子在厦门正式推出了同样名为&ldquo;赤壁&rdquo;的全新WindowsMobile智能手机,定位中高端市场,展开扭亏计划。 
 据透露,中国电子集团将向夏新提供7.7亿元的金融支持,同时,夏新电子的5亿元借款计划已经获得股东大会通过。12.7亿元的输血,让夏新看到了重振雄风的底气和希望。 ...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/yfq77g==.html">
	                 <![CDATA[生活]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/UENCyei8xg==.html">
	                 <![CDATA[PCB设计]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/tefCt7Dlyei8xg==.html">
	                 <![CDATA[电路板设计]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/UENCsOXJ6LzG.html">
	                 <![CDATA[PCB板设计]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/uN/L2VBDQsnovMY=.html">
	                 <![CDATA[高速PCB设计]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/07/20 17:28:19</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[芯片解密工作者应了解芯片封装技术发展史]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/article/b0-i4624307.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[下面将对具体的封装形式作详细说明 
 &nbsp;&nbsp; 一、DIP封装 
 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[haopcbicsj1]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/haopcbicsj1/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
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	                  <pubDate>2008/07/20 17:27:33</pubDate>
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