製造過程考慮 (2008/03/24 08:33)

          晶片製造過程中許多工序需要使用強化學物質，例如鹽酸、氫氟酸。在晶片生產線上這些腐蝕劑的廣泛使用妨礙了金屬的使用。因此，在晶片加工過程中所遭受的環境幾乎全部是又易於產生靜電的材料組成。另外，為了滿足低塵埃的條件還要求所有表面盡可能的平。並且經常進行清潔。然而，這對防止靜電的產生十分不利。通常，在兩個互相面對著擺放的材料的細密表面層在分離時有比較多的靜電荷產生。在要求不嚴格的潔淨度環境中，經常使用的器具和容器上聚積一層來自操作者皮膚的一個很好的例子。一個新的吸錫器在使用時可產生高達50 000V的靜電電壓，而舊的器具將產生小於1 000V的電壓。然而，在晶片生產區內由於經常清潔所有的工作臺表面和器具，而妨礙了這種靜電抑制作用，盡可能減少操作者與任何可能接觸晶片的物品相接觸的操作準則，也限制了這種作用。操作者由於使用塑膠手套和鑷子或其他可拆卸式把手，使用器具的接觸被減少了。

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