降低靜電的一個經濟簡便的措施是把相對濕度控制在40%或更高。相當濕度高時，一層薄的導電水層將被吸附在大多數塑膠（吸濕性的）表面上，這有助於防止靜電的產生。然而，在大多數晶片處理設施中，這也是被禁止的。一些光刻膠材料對潮濕是十分敏感的，因為防止靜電產生的這同一個薄水層，同時也影響了光刻膠材的粘結。因此，生產微型器件的區域通常需要低的相對濕度。另外，半導體晶片生產的許多工序需要高溫烘烤，使晶片和載體表面進一步變得乾燥。同時，任何高速流體例如去離子水或空氣（在抽真空條件下）能導致電荷的產生。
因此，很容易看出，半導體生產線上具有產生高的靜電電壓所需要的全部條件。例如，一個穿著尼龍衣服的員工穿著塑膠基底鞋緩慢走過清潔的地板時，在該員工的身上很容易產生7 000~8 000 V的靜電電壓，玻璃纖維製成的晶體載料盒滑過聚丙烯桌面時能容易地產生10 000 V的靜電電壓。下面給出一些晶片裝配線的靜電測量記錄（未採取防靜電措施時）：
晶片5KV；
晶片裝料盒35KV；
空氣軸承系統上覆蓋的耐熱的有機玻璃蓋板8KV；
桌面10KV；
貯物盒30KV；
工作服10KV；
石英晶體1.5KV。
