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	  <!--作者分类信息-->
      <category>商人博客</category>
      <language>zh-cn</language>
      <pubDate>2009/11/25 07:36:00</pubDate>
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      <!--博客名-->
      <title><![CDATA[柏特电子的博客]]></title>

      <!--博客描述-->
      <description>
                        <![CDATA[smt贴片加工,插件加工,电子电器产品,通讯产品,汽车电子]]>
                </description>
	  <lastBuildDate>Thu, 23 Oct 2008 17:13:26 CST</lastBuildDate>
	  
      <!--个人博客首页-->
      <link><![CDATA[http://kama1225.blog.china.alibaba.com]]></link>
	  <info>
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      <!-- 此处提取blog文章信息, 每篇文章一项 -->
            <item>
         <title><![CDATA[SMT过程缺陷样观和对策]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b99-i5247107.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 1桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 
 表1桥联出现时检测的项目与对策 
 ...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	                  <pubDate>2008/10/23 17:13:26</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[21世纪的先进电路组装技术]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b99-i5247004.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[20世纪90年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技术是由先进IC封装和先进SMT相结合组成的电路组装技术。 
...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	                  <pubDate>2008/10/23 17:04:49</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[关于PCB选择性焊接技术]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b0-i4990059.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzA==.html">
	                 <![CDATA[网商]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/10 10:55:14</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[与昆山彩晶成功合作]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b0-i4717462.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[昆山柏特电子有限公司在大家的努力下,成功的与昆山彩晶达成合作.于2008.08开始合作.]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/svrGtw==.html">
	                 <![CDATA[产品]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/07/31 15:16:00</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[SMT工艺管理]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b99-i2988735.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 优化表面贴装元件（SMD）生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。如今，只有把生产线和供应链作为一个整体考虑时，才能取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用正变得日益重要。近来，在对表面贴装器件生产的成本和质量进行优化时，需要着眼于整体生产过程。在过去，改良个别机器和选择内部工艺，也许已经绰绰有余，但是现在，只有在把生产线和供应链（从供应商到顾客）作为一个整体来考虑时才能够在这方...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	                  <pubDate>2007/11/30 16:56:52</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[焊接材料的性能及无铅焊锡的应用]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b99-i2988500.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	                  <pubDate>2007/11/30 16:20:40</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[无铅组装技术与可靠性]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b0-i2971300.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[1 引言 随着电子产品日益微小型化和&quot;绿色&quot;环保的要求，使电子组装和封装技术面临新的挑战。欧盟WEEE和RoHS二个&quot;绿色&quot;电子法规的发布和限期实施的要求，加速了 电子产品无铅化的进程。 近年来国内关于无铅焊接与组装技术的讨论十分活跃。从焊料、设计和实施工艺的差异到产品的可靠性；从生产、检测设备生产商和焊料厂商以及高校和科研院 所都参与到无铅技术的交流...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/uavLvravzKw=.html"><![CDATA[公司动态]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/tefX0w==.html">
	                 <![CDATA[电子]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2007/11/27 16:42:11</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[焊接企业如何应对无铅制造]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b99-i2714456.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[近日，在第八届高交会同期召开的&ldquo;2006国际无铅制造技术研讨会&rdquo;上，国内外电子产品制造和无铅标准实施相关企业聚集一堂。会上专家普遍认为，低Ag含量的Sn-Ag-Cu无铅焊料有可能成为未来业界的标准无铅焊料。全球最大的电脑主板供应商华硕通过采用低银焊料，成本节省了1亿元人民币。相信低银焊料在今后将会有更大的发展空间，并且也是市场不可逆转的发展方向。技术挑战　　虽然在无铅生产方面的技术正在飞速进...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	                  <pubDate>2007/10/07 11:19:36</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[焊接材料对制程的重要性]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b99-i2714427.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 在SMT 组装中，在组装完成后发现的缺陷有60%以上原因在于焊膏和印刷工艺。另外，有15%的缺陷是在再流焊过程中出现的。利用事先设计好的实验以及严格的焊膏工艺测试方法，制定出焊膏评估程序，以最少的实验来得到更多关于焊膏及其工艺性的信息。 
 作者：Timothy Jensen、Ronald C. Lasky 博士 
 研究表明，在SMT 组装中，在组装完成后发现的缺陷有60%以上原因在...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	                  <pubDate>2007/10/07 11:13:38</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[无铅焊接]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/article/b99-i2714380.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[kama1225]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzLjQzvI=.html"><![CDATA[网商感悟]]></label>
         	                  <pubDate>2007/10/07 11:06:12</pubDate>
      </item>
	  	  
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/zfjJzA==.html"><![CDATA[网商]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/svrGtw==.html"><![CDATA[产品]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/0NDStQ==.html"><![CDATA[行业]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/kama1225/tag/tefX0w==.html"><![CDATA[电子]]></label>
      	  
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