7月10日,CSIA与SIA就“半导体节能技术、产品及应用”专题研讨会举行了沟通协调工作会。沟通会上,中美双方就该会的准备工作交换了意见,来自企业的代表非常积极,希望以此为新的合作起点,加快半导体节能产品的开发和应用。据了解,此次研讨与展示的内容,受到中美两国政府有关部门和国内、外产业界的高度重视,英特尔、德州仪器|仪表、飞思卡尔等知名半导体公司高层将出席并做专题演讲
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