龙人PCB抄板团队教你如何调试PCB板
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在PCB抄板中,什么是最重要也是最繁琐的工作,那非PCB板调试莫属。下面简单的介绍下抄板过程中的基准点的调试工作。
(1) 基准标志常用图形有正方形、圆形、三角形和十字形,基准点标记最小的直径为0.5mm,最大为3mm。一般置2~3个直径为1mm的实心圆于板对角线上作为基准标志。如是抄板,则每块抄板应有基准标志;
(2) 同一块板上的标记尺寸力求相同,变化不许超过25μm;
(3) 基准点可以是裸铜PCB抄板,或在上面镀镍、镀锡、镀焊料(HASL,厚度7~10μm)。镀层厚度首选5~10μm,最大不超过25μm,基准点表面平整度应该在15μm内;
(4) 基准点离印制板边缘至少5mm,形状不规则的板应该另外加5mm的板边。放置位于板和元器件的对角线,基准点标记周围不能有其它电路特征,其空旷区尺寸最好等于标记直径;
(5) 拼板可采用邮票板或双面对刻V型槽的分离技术,V型槽深度控制在板厚的1/6~1/8,长度控制在所在边的1/3内;双面贴装不进行波峰焊的PCB抄板,可采用双数拼板正反面各半,两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率;
(6) 引脚间距在0.65mm以下的细间距贴装IC,应在其焊盘图形附近增设基准标志,一般在对角线上设置两个对称基准点作为贴片机光学定位和校准用。
6.测试点制作要求
关键性元件需要在(PCB抄板)上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点,必须另外设计专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于(PCB抄板)的同一侧面上,即便于检测,又利于降低检测所花的费用。
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