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	  <!--作者分类信息-->
      <category>商人博客</category>
      <language>zh-cn</language>
      <pubDate>2009/11/26 23:28:23</pubDate>
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	  <!--此处添加了作者笔名-->
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      <!--博客名-->
      <title><![CDATA[龙人pcb设计服务最好]]></title>

      <!--博客描述-->
      <description>
                        <![CDATA[深圳龙人PCB抄板公司专业提供pcb,抄板,pcb抄板,印刷电路板,电路板抄板,PCB克隆,PCB设计,PCB改板,PCB样机加工制作等服务！]]>
                </description>
	  <lastBuildDate>Mon, 06 Oct 2008 10:51:34 CST</lastBuildDate>
	  
      <!--个人博客首页-->
      <link><![CDATA[http://pcbxhm.blog.china.alibaba.com]]></link>
	  <info>
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            <item>
         <title><![CDATA[PCB设计的制造流程]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/article/b0-i5134014.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 PCB设计中的制造流程的设计，是PCB设计实现产品化生产的必要步骤。PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 
 1.影像（成形／导线制作） 
 &nbsp;&nbsp;&nbsp; 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[pcbaxhm]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNiyei8xs7Ez9c=.html"><![CDATA[pcb设计文献]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/UENCyei8xg==.html">
	                 <![CDATA[PCB设计]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/1sbU7A==.html">
	                 <![CDATA[制造]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/wfezzA==.html">
	                 <![CDATA[流程]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/wfezzM28.html">
	                 <![CDATA[流程图]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/10/06 10:51:34</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[FPCB销售两位数增长 pcb设计发展加速]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/article/b0-i4982333.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 印刷电路板（PCB）行业商家指出，由于无品牌手机和高端智能手机需求扩大，因此，今年下半年手机用柔性PCB（FPCB）需求的增长速度将超过PCB。市场观察者预测，FPCB制造商嘉联益科技、台郡科技和富士康电子的FPCB子公司，第三季度销量呈两位数增长；上游柔性覆铜层压板（FCCL）制商台虹科技同期销量可能较上季度增长40%到50%。 
 资料来源指出，得益于无品牌手机和智能手机的FPCB...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[pcbaxhm]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNiyei8xs7Ez9c=.html"><![CDATA[pcb设计文献]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/09/09 10:14:07</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[PCB焊接技术]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/article/b0-i4899140.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[PCB焊接技术 
 回顾近年来pcb工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是pcb回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使pcb生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向pcb选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用pcb选择焊接。这将成为经...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[pcbaxhm]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNis62w5dfKwc8=.html"><![CDATA[pcb抄板资料]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/0NDStQ==.html">
	                 <![CDATA[行业]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/08/27 11:53:03</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[Pcb中选择性焊接的工艺特点]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/article/b0-i4899131.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[Pcb中选择性焊接的工艺特点 
 可通过与pcb波峰焊的比较来了解pcb选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于pcb波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在pcb选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与pcb波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[pcbaxhm]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNis62w5dfKwc8=.html"><![CDATA[pcb抄板资料]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNi.html">
	                 <![CDATA[pcb]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNis62w5Q==.html">
	                 <![CDATA[pcb抄板]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/08/27 11:52:06</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[光电立靶概念及其原理]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/article/b0-i4899110.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[ 
 在pcb抄板中经常用到光电立靶，到底什么是光电立靶呢？对于专业人士来说并不陌生，而对于pcb抄板新手来说，就不怎么了解了，更不用说没有接触过pcb的人士了。所谓红外密集度光电立靶测试系统就是一种新型的用于测量低伸弹道武器射击密集度的测试系统，既可测试无须进行任何特殊处理的金属弹丸，又可测试非金属弹丸，更有反映灵敏、精度高而稳定、操作简单、容易维护等优点，已被许多靶场投入使用。 
 光电...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[pcbaxhm]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNis62w5dfKwc8=.html"><![CDATA[pcb抄板资料]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNisOU=.html">
	                 <![CDATA[pcb板]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNi.html">
	                 <![CDATA[pcb]]>
	             </label>
	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNis62w5Q==.html">
	                 <![CDATA[pcb抄板]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/08/27 11:49:31</pubDate>
      </item>
	        <item>
         <title><![CDATA[Pcb设计新的变化 ]]></title>
         <link><![CDATA[http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/article/b0-i4886984.html]]></link>
                          <description>
					<![CDATA[1.RF设计 
 针对RF设计，RF电路应该直接设计成系统原理图和系统板布局，而不用于进行后续转换的分离环境。RF仿真环境装的所有仿真、调谐和优化能力仍然是必需的，但是仿真环境较&ldquo;实际&rdquo;设计而言却能接受更为原始的数据。因此，数据模型之间的差异以及由此而引起的设计转换的问题将会销声匿迹。首先，pcb设计者者可在系统设计与RF仿真之间直接交互；其次，如果pcb设计师进行一...]]>
               </description>
                    <author><![CDATA[pcbaxhm]]></author>
         <category>个人博客</category>
                      <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNiyei8xs7Ez9c=.html"><![CDATA[pcb设计文献]]></label>
         	         	             <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNiyei8xg==.html">
	                 <![CDATA[pcb设计]]>
	             </label>
	                  <pubDate>2008/08/25 16:35:07</pubDate>
      </item>
	  	  
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/UENCyei8xg==.html"><![CDATA[PCB设计]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/1sbU7A==.html"><![CDATA[制造]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/wfezzA==.html"><![CDATA[流程]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/wfezzM28.html"><![CDATA[流程图]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/0NDStQ==.html"><![CDATA[行业]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNisOU=.html"><![CDATA[pcb板]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNi.html"><![CDATA[pcb]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNis62w5Q==.html"><![CDATA[pcb抄板]]></label>
                <label domain="http://blog.china.alibaba.com/blog/pcbxhm/tag/cGNiyei8xg==.html"><![CDATA[pcb设计]]></label>
      	  
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