近年来多项产业升级政策，希望能透过中立的组织来推动相关的产业标准及开放市集「Marketplace」来作为技术服务平台， 笔者尝试以不同的观点提出个人看法及思考角度以供参考。
一、标准组织能否有中立色彩
世界上鲜少有「中立」的组织能够兼顾各个利益不同的团体，即使是区域组织或联合国都很难做到。至于”标准组织”通常也是基于共同利益的需要才会产生。以Intel在推的”ONFI”标准(Open Nand Flash Interface)为例，过去Intel入股Micron为的就是要确保DRAM价格的稳定。Intel关心DRAM，自然也关心PC内必备的硬盘是否能提升PC整体环节的效能，确保自家高档CPU的销售。Intel看上NAND Flash固态随机存取的特性优势，同时也是Intel硬件加速策略上的一项必备武器，但是NAND型闪存并不是Intel擅长的技术，所以Intel再度与Micron合资IM Flash发展NAND Flash，且以武林盟主之姿号召天下DRAM和系统厂商加入ONFI。ONFI联盟成立的目的，在于简化NAND Flash与各种终端应用包括消费性电子、计算机平台、工业计算机等系统间的兼容问题，并简化控制芯片的设计，加快NAND型Flash导入各种应用的速度；最终的目的是要定义NAND Flash模块及产业标准的连接器，让每一家厂商的NAND Flash相异性降到最低，而控制芯片的角色重要性相对升高。这一点可以从Intel纳入台湾的群联、亮发两家设计公司加入ONFI 1.0制定标准，并力邀富士康加入成为三十九家联盟厂商之一看得出来。
目前全球有能力玩得起NAND Flash的DRAM厂不超过12家，Intel虽已说服Apple弃PowerPC改用x86处理，也争取到iPod的下单，但Apple基于同时分散采购来源给Samsung和IM Flash的两手策略，并不愿意主动配合Intel以ONFI一统江山的大计。即使Intel在芯片组市场挟其对PCI Express标准制定的成功模式(连AMD都不得不支持，因为无法突破30%市占率)却也不见得能叫Samsung和Toshiba/Sandisk就范(Samsung目前是全球Nand Flash产能最大的厂商)。为何？仅管不断有人喊出DRAM最后会玩到只有个位数厂家可以生存，但是在目前手上有12吋厂的标准型DRAM厂商还处在上一波DRAM循环”产能调整阶段”的投资来因应CE(Consumer Electronics,消费性电子)市场带动的成长(Vista带动的成长效应要分散好几年，大概还不够摊平90nm制程的投资，哪比的上CE市场动不动有20%以上成长诱人)，而利基型DRAM厂商还没有尝到8吋以下摊完折旧赚到的甜头，为何又要把它弄成Free Commodity马上摊薄利润(Intel的ONFI说帖预测2009年NAND Flash会变成Commodity Memory Product更让不少利基型DRAM厂寒毛直竖)？去年的DRAM库存压力还是Intel杀价造成的呢…只能说IM Flash会直接受惠而已，以及有可能台湾已加入的富士康、慧荣、擎泰、安国、亮发、力晶、华邦电及发起人之一的群联成了有Intel加持的 “ONFI概念股”。
标准向来是微笑曲线两端的大厂玩的游戏，不过也因为这样台厂才有机会赚制造利润：因为标准化的东西就有量，套句郭台铭先生的话：「有量我就进去!」。如果大家只能按Intel的游戏规则玩的话，按摩尔定律已经越来越不适用奈米以下的制程，那有胆进入45nm制程以后的DRAM厂真是要流血流到死了：DRAM厂财务长只管淡季拼命做联贷，旺季拼命做现增抢钱，万一Cycle脱太长又遇上双率(利率和汇率)夹击只好再来减资，这下连营运资金管理都不必做了，管你IC价值链怎么分工都没用。演变到最后很奇怪的是IC走了一大圈又回到少数系统厂和IDM主导的原点，那绝对是有碍自由竞争和技术创新的。所以有了CE市场的成长刺激了NAND Flash的需求来延长一下摩尔定律，Intel的ONFI恐怕是象征意义大于实质意义(不过以最近IM Flash抢到Wii的订单看来，「有实力」做后盾的象征意义毕竟是有作用的)。NAND供过于求的阴影虽一直都在，不过就像面板厂商’04年时友达希望同业共同减产支撑价格，结果呢，东方人都一样喜欢逆势操作(TFT-LCD产业已完全是中、日、韩的天下)，逆向思考(Maybe受孙子兵法所害)，但大家都逆势操作扩产的结果，那只好由所谓的”营运资金管理能力”去做淘汰，丛林法则还是存在的。几次Crystal Cycle下来现在面板厂就比较有共识了。NAND Flash订标准谁曰不宜？只是时候未到。没有产业规模经济做后盾的标准只能算是一种「规格」。
二、开放市集(Marketplace)的角色
举台湾Si-Soft(硅岛计划)里提到的SIP Mall为例，根据isupply市场机构及EETimes的调查近四年来在芯片上平均SIP(硅智财)分布一直停在约55~77%。PLD(Programmable Logic Device，可编程逻辑装置)组件业者也好，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列)组件业者也好或EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)业者都无不希望和Fabless(无晶圆，即IC设计)的业者能共同把它至少提升到90%甚至更高。近几年来由消费市场出现3G行动通讯及汽车电子市场的商机，IC实体设计在DFM(Design for Manufacturing)的各种要求在EDA业者转向ESL(Electronic System Design)后，由于验证工具要求的提高，FPGA不断的被提出是最好的工具，可用来取代ASIC( Application-Specific Integrated Circuit ，订制芯片)/ASSP，理由是Programmable的弹性及不需光罩、缩短开发时程等，加上晶圆代工厂和Design House由制程推动的IP核心”由软趋硬”的趋势。FPGA是解决了NRE（Non-Recurring Engineering，产品研发的一次性成本）和TAT（Turn-Around Time；设计、验证、修正微调的往返时间）的issue，但量产、单位成本及功耗的问题又使以CE/PND(手持式装置)产品为主的开发不得不采用折衷的Structured ASIC(platform ASIC)或CPLD(高密度可编程逻辑装置)，这些都是一再被技术服务提供者提出的问题不过…..我想重点是Si-Soft服务的顾客是谁？是IDM厂吗?是mp-SOC(多核单芯片)或eDRAM(embedded DRAM, 即嵌入式DRAM)的工程师？提供SIP Mall的Infrastructure来提供open source的共享IP platform是很好的理想，芯片设计人员和FPGA设计人员对IP模块的使用意愿确实有提升，但谈到SOC嵌入式设计最大的问题还是在软件开发, 开放式的IP Mall的效果会比IBM的Power anywhere还是Sun的openSPARC好吗？一个例子是Si2(Silicon Integration Initiative)与Design Technology Council共同成立OMC（Open Modeling Coalition，开放建模联盟）在2003年所推动的OpenAccess数据库联盟。数据库主要由三个建立于相同平台的数据库所组成；包括设计数据库（Design Database）、技术数据库（Technology Database），及链接库数据库（Library Database）。当初建构具备开放性与互通性设计数据库的目的，是创造出一个所有EDA社群皆可共享的数据库。尽管有Intel、IBM、Phillip、Freescale、Infenion、Sun Microsystems、HP和LSI Logic的背书并且还有Cadence Design Systems、IBM、Magma Design Automation和Synopsysx连手支持技术，但到目前为止使用还是不普遍，原因是半导体制造客户相信采用OpenAccess数据库会有长期效益，但是短期内需要庞大的投资金额以及缺少支持的EDA工具，形成目前叫好不叫座的窘境。而谈到制定标准，Si2去年与另一个标准组织Accellera在EDA低功率通用标准上的竞争(Common Power Format，CPF)与(Unified Power Format，UPF)对于双方阵营所宣称的开放(open)、兼容(inclusive)和快速(fast)是一大讽刺，对于倍极困扰的广大SOC设计人员与EDA供货商来说，其困扰绝对不亚于未来消费者马上面临的下一代DVD的双轨标准Blue-Ray和HD-DVD，更别说能替产业带来甚么开放性的好处了。
评量Si-Soft贡献最重要也是最具体的KPI(关键绩效指标)，我想应该是到底养成了多少ASIC设计的人才出来，还有重点是想扶值SIP业者？IDM的In-house设计师？Fabless? 还是EDA业者? 至于产出的产值和报酬率的估计…我只能说其实像提供one stop shopping解决方案这种诉求其实应该让业者自己去提。智原和创意电子不也开始调整turn-key服务的比重？营运模式应该由市场机制去决定。就算是EDA业者也是有他们自己的市场考虑：Synplicity 退出了Structured ASIC压宝FPGA，Altera则同时拥抱ASIC和FPGA，Cadence和Synopsys则力推把tools打包成kits，反正都是定位在帮客户从RTL到tape-out。至于老字号的SIP业者：ARM、MIPS、Rambus超过40%的市占率则从来没变过。虽然半导体产业链disintegration的趋势不变，但是在IC设计产业，北美地区与亚太地区两个发展重镇在产品的开发与营运模式上却有着显著的不同。首先，就产品来看，北美地区前十大芯片设计公司的主力产品仍以高速网络芯片、高阶绘图芯片、无线通讯、FPGA等技术门坎较高的产品为主，而台湾的芯片设计公司虽然在技术差距上已有拉近的趋势，但是仍集中在DVD磁盘驱动器芯片、PC芯片组、LCD驱动芯片、与其它利基型产品上。我们都知道ICT产业最有价值的是下游品牌和上游零组件(设计)，不过台湾有多少人才有能力规划软件的零组件(软件组件)?或者组件”库”?最近热门推行CMMI(Capability Maturity Model Integration，能力成熟度整合模型)认证和SIP计划的关联性在哪里？如何能解决产业最关切的EDA验证问题？仔细想想Marketplace如果只是单纯想成为造市者的成功机率实在是很低。
Marketplace必需有几个条件：
1. 标准化的产品(如DRAM)
2. 产业规模经济和市场信息的集中/分散程度存在某种不对称的关系(上下游成长率不同步或年市场渗透率高于10%)
3. 长供应链(如过去的TFT-LCD交货周期由原来以Notebook/监视器为主的2~3周转变成以LCD-TV为主的2~3个月甚至更长)
而为了促进流通性，就必需要提供指标。指针的采样与权重，信息的实时性与正确信，都会决定它在市场的公信力。否则「有行无市」或「有市无行」固然窒碍难行，但信息太透明了导致价差利润太小交易成本太高同样也没人有兴趣光顾。
三、扶植「本土品牌」与「供应链」的资源配置问题
泛宏碁集团的发展是台湾信息产业二十五年来最常被提出的本土品牌国际化的成绩。
宏碁逐渐朝向”No Touch” 的概念发展~不碰计算机的的计算机品牌公司，有一天有没有可能完全专注在品牌营销而将所有供应链全部外包？这是最近年来许多分析师最感兴趣的议题。我们过去的概念，不管是PRADA、LV、CD、YSL、CHANEL等精品都是可以保值、增值的，惟同样昂贵，甚至制造过程更精密，还用了许多稀有的元素在制程中的电子商品却是会贬值的。如何延长品牌价值又不失创新？宏碁在全球OEM厂商眼里的实质影响力已直追DELL，吊轨的是DELL过去核心所擅长的全球运筹能力却逐渐面临鸿海的挑战。「品牌」与「供应链」资源的配置不只是DELL会遇上的问题，也是台湾ICT产业会遇上的问题。
以品牌业者来说，供应链的缩短是有利的，但压缩供应链造成供应链里最后只能用规模经济的丛林法则决定适者(应该说大者)生存，以摊平法来追求降低单位成本的资本投资竞赛模式终究有它的极限。在牌桌上每一个玩家都在下更重的筹码相信自己才是最后的赢家时，有可能最后的赢家即使是赢也是惨胜。在微笑曲线明显的产业，你只要在微笑曲线底端的附近稍为向左或向右偏移就能赚取高毛利的机会会随着供应链越来越透明，而微笑曲线越来越平坦后逐渐消失。现在看起来每年需求成长还能超过20%，毛利有20%以上的，而又位处于产业中上游的，很多都还处于进口需求替代的位置在支撑产值，也就是正在以制造费用的压缩优势创造毛利，以这个阶段的厂商和下游的关系(特别是品牌厂)只要能建立，营运现金是稳定的(至少是可预测的)；但是更大的价值却可能是建立在即将面临的垂直整合上(被购并)。例如当面板厂进入以消费型市场为主，淡旺季更明显的LCD-TV时代，产业循环周期缩短了(由两年变为一年)，变动风险增加了，如果面板厂商还想维持ROE那只有两种选择，一种是在财务操作上选择转投资一个现金流量报酬较稳定的产业，或是折旧期更长的产业，或者选择整合上游。例如占原料成本越来越高的背光模块，或甚至于越过背光模块产业进入更上游的光学膜产业来提高议价的筹码。但是你仔细看一下真正的产业游戏规则和产业规格，仍然是同时掌控下游大品牌市场又拥有面板厂的大厂在决定的！(如Sharp、SONY、SAMSUNG、Phillip)，在LPL(LG与Phillip合作的面板厂)经营绩效不佳的消息传出后(看来它是得了「赢家的诅咒」)，市场传出不少建议二线台湾面板厂策略上要向Sharp靠边来外包更多的产能(或是吃下对日韩逐渐降低重心的监视器和NB产能)的声音，不过这不就是当初台湾一线厂从五代厂切入的思维吗？要记住丛林法则仍是存在的！
精材科技的蒋尚义董事长接受电子时报访问时指出摩尔定律越走越慢，制程微缩后经济效益已经越来越薄，因为根据设计产品者预估，每设计新世代产品，设计成本会比上一代增加2、3倍，而晶圆厂投入的制程研发成本也比上一代贵1.5倍，所以如果说摩尔定律带来的效益还要存在的话，就代表产品设计者2年营业额要提高2~3倍、晶圆厂则要在2年之内成长50％，这两者都不易达到。那为何大家还抢破头呢？因为只有越做越大、愈有钱才可以持续投资研发，如果没有办法成长，或成长速度跟不上研发投资速度，就变得做越多、赔越多。届时就得逼使半导体业者相继退出，或者只能相互合并。同时，摩尔定律的发展也会愈来愈慢。 台湾过去引以为傲的半导体已经来到年复合成长率小于10%的新时代。蒋先生的见解可以从最近三年北美半导体后端设备BB值(订单/出货比)的趋势看的出来。英飞凌(Infineon)公司执行长Wolfgang Ziebartu也承认摩尔定律不再是半导体产业的推动助力，整并趋势势不可免。你同时可以观察到另一个正在演变的趋势是私有化(Privatization)。同样是私有化，模式却有所不同。Maxim、Linear、Xilinx、Altera等FPGA的供货商及美国国家半导体(National Semiconductor，NS)继NXP(前飞利浦半导体)和Freescale后传闻都正在考虑私有化。私募基金对模拟IC和FPGA组件供货商这类厂商感兴趣，是由于容易产生现金流量，同时这类无晶圆厂的IC设计公司资本支出较少。但后者追求私有化却是因为来自内存获利贡献下滑而遭到资本市场要求整并的压力。看看现在有四十几家绘图芯片厂商或利基型DRAM厂摩拳擦掌与Micron争食CMOS sensor，市场机构Gartner已经提出在市场开发速度低于降价速度情形下，市场整并会加速出现。由于对成本敏感和变化多样且缺乏有利的杀手级产品，传统消费性应用领域显然也并非提升电子产业制造供应链利润的万灵丹。以现今创投的观点来看，过去二~三年企业整并就可以回收报酬现在多要拖长到五~六年，加上新的消费性电子市场(手持行动装置、汽车电子)成长率虽高但认证期长达2~3年，经营者和股东面对奈米微利化又波动不已的产业，心脏可要够强才行。
日本政府为了协助日本DRAM厂商在奈米半导体世代重新取得优势，已经在2001年就规划并执行了包括HALCA、ASUKA、MIRAI、DIIN等四项因应奈米半导体发展的中长期计划。在四项计划进入验收期后又于2006年启动了总投资额约为7.64亿美元新的五年业界共同开发计划「ASUKAⅡ项目」，由日本半导体工业协会（JSIA）担任计划的组织协调者，致力于发展45和32奈米的制程技术。新五年计划「AsukaⅡ项目」分两部分：第一部份为SELETE公司(由11家主要的日本半导体组合而成的一个组织结构)每年投资100亿日圆，发展45奈米和32奈米技术，另一部分是STARC（Semiconductor Technology Academic Research Center）每年投资预算50亿日圆，用于开发DFM（Design for Manufacturing）设计平台(这很像是台湾政府过去在扶植某些重点产业的作法)。日本政府的做法是否能达预期成效固然还有待观察，但已经有不少日本国内分析师提出日本半导体工业目前成长率低于竞争国家是营运问题而非技术创新不足。并质疑这样的共同开发计划能有明确一致的目标。
政府当然可以鼓励产业透过资本运作进行水平购并，我也相信这是最好的汰强去弱方式，不过先想想我们是要经营品牌，还是一整条供应链？它需要的资源配置不同，回收的预期也不同。全部放在同一个天平上衡量的产业政策是看不出轻重的。钰创的卢超群总经理近几年对IC设计产业不断提出CVVI(Clustered Virtual Vertical Integration)的模式，点出了台湾的优势和劣势。从乐观看，在制造上台湾的确一直在复制此一成功模式，但是根据供应链(制造)的观点复制到应该以价值链(知识、服务)为观点的IC设计产业来做政策规划是会有危机的。
中国挟着有世界市场又有世界工厂的实力做后盾是有能力提产业规格(联发科的基频芯片就是联中制外成功最好的例子)，它是可以有实行能力的，当然目前也有扶植品牌还是供应链的取舍难题。不过以几个重点高新产业在长三角的供应链布局逐渐完整支持下，开始发展国际品牌然后改变全球供应链游戏规则的态势明显。只是品牌是一条又长又寂寞的不归路，一旦决定了它就要经历更长的阵痛期。以及整个产业生态的变革。宏碁在中国选择与联强合作淡出通路经营，看来施振荣先生作为「台湾品牌先生」的代表果然是名符其实，不过就好像王建民在大联盟表现一样，宏碁的动见观瞻也背负着国人的期望。一样是购并，泛宏碁集团未来面临的将是以品牌资产购并更多无形资产是否能强化品牌核心价值的问题，而对比台积电集团则是如何透过购并实体资产及产能是否能强化供应链地位的问题(如世界先进吃下华邦厂房)。
四、智能财产交易平台的下一步
做为升级知识服务的一环，智慧财产经营的重要性是不可言喻的。以台湾的LED产业发展为例，为了进入最令人期待的白光LED市场，台湾的厂商不知道向日亚化、丰田TG和欧司朗付出了多少昂贵的学费。以面板产业来说，即便是中小尺寸LCD的市场，想进入LTPS(低温多晶硅)的高阶制程也不知道让已经在a-Si(非晶硅)制程好不容易站稳脚步的台厂多赔上多少学习曲线。即使是原本国内背光模块上游光学膜产业所看好3M在2005年专利到期后的商机也没有想象中的甜美；而就算厂商想到用增加扩散模的办法来替代BEF/DBEF(增亮模或菱镜片)的需求，关键的上扩散模技术仍牢牢掌握在日商Tsujiden和Keiwa的手上。目前唯一胜算比较大的关键零组件是CCFL(冷阴极灯管)产业，不过替代的LED背光源已经在等着取代了。自主化真是一条不简单的路！
推动IP交易平台最常被提出来的无形资产鉴价功能，这几年在台湾政府和产学界共同努力的成果是有目共睹的，但是更值的注意的是产业在IP的布局。鸿海前法务长周延鹏先生提醒产业在专利的策略上(其实很多公司根本没有策略，甚至没有战略而只有防御战术)不要只放在法律层面而必需是经营层面可说是一针见血。鼓励ICT产业从自己的BOM(Bill of Material)表展开作专利的分析，与各关键零组件的企业征信数据及产业分析作联结是踏入IP策略布局非常重要且实用的做法。
那么政府应该做些什么？中小企业信保基金作为中小企业智慧财产权副担保向银行融资是不错的做法，但是中大型企业在无形资产移转计价上遇到的问题也不容忽视。不过看看我国在政策上所参考的邻国日本政府的现况：率先展开以专利权、著作权等智慧财产权作抵押银行相关融资业务的日本政策投资银行2006年度智慧财产权融资业务量较上年增长11%；融资业务额达15亿日圆，年增幅7%。显见在专利布局上非常重视的日本，也还在起步阶段。对于这几年苦于符合Basel新规定BIS标准的台湾国内银行而言还真是一项不容易配合的政策(不易估计持有无形资产的风险)。不过2005年日本政策投资银行仿效私募基金重整被投资公司的做法，联合金融机构和企业，集资60亿日元投入建立知识财产基金购买企业、大学和研究机构已有未获有效应用的专利和技术，并设法商业化是一像值得参考的做法。日本政策投资银行针对不良无形资产进行重整，经由购买、重建相关休眠专利并在专利组合中寻找空隙，寻找研发团队介入，经过重整过后的专利组合也能发挥更大的价值。这个过程有如私募基金处理不良资产一般，将相关原本已经是负债的专利重新转变成资产。如果这个团队所找到的标的更有价值，或重整后的专利组合具有独特优势，甚至可以考虑组成产业联盟进行全球授权，赚取丰富授权金。
2005年在日本横滨的FPD国际商展，产学界就已经不断发出由于日本液晶面板厂商在Array IP布局上的松散及营业秘密的防护不足致使台韩厂商有可乘之机的一片检讨声，2006年的FPD展除了看到日厂以行动宣示重掌大尺寸TFT-LCD市场主导权的雄心外，面对次世代背光源的IP布局已悄然展开。台湾的面板大厂除了挣扎在进入7.5代厂以后的资本竞争必需在面板每单位成本和每单位营收都同步向1000 USD/m2收敛的两难下(四十吋以上的LCD-TV由于厂商竞相投入将启动加速降价，惟7.5代厂以上的高额投资回收期拉长)做扩张性投资外，如何从IP布局的竞合关系做避险性的投资更是必需藉由产官学共同努力面对的课题。工研院的软性电子量产实验室已于今年三月十五日开张，我们对它未来在次世代的电子产业战争所扮演的推动角色有诸多期待。
结语
对经营者来说，”舍”的决策永远比”得”要困难多了。管理者和经营者的差别在哪理？管理者是在有限资源下要思考如何”得”，而经营者是在无限资源下思考如何”舍”。不过要是角色错置，就会出现”经营者的两难”。创新管理也是一样。台湾过去二十五年来信息电子产业在代工制造上所建立的优势，我相信即使中国大陆的厂商也难以完全复制。Know-how与knowledge最大的差异，在于know-how体现在企业中会成为一种文化。因此该担忧的并不是既有的产业模式的knowledge输出会不会流失竞争力的问题。而是know-how如何提升的问题。鲜少有企业能用一成不变的模式而永续经营，但台湾从系统组装厂出发的代工模式带领大部分的公司成长，而这样的成长模式在反复的价格破坏中依赖丛林法则淘汰，终究会有它的极限。一线的厂商多半已有十年以上的历史，但是就算是二十五年，比起许多国际大厂来说也还是很「年轻」，而大部分的台湾信息大厂却已经面临了严重的世代交替问题。不仅有经营阶层的世代交替问题，也包含经营模式的世代交替问题─动不动就有杀手级应用出现的时代已经过去了，因为信息不对称带来的代工利润、运筹利润也已经跨入奈米时代(毛利10%以下)，越来越多的厂商希望透过财务及业务上的整合提升自己为解决方案供货商─但是，品牌或供应链？这样的思维会不断困扰我们，也考验着政府制定产业政策，擘画下一世代产业蓝图的智慧。我们已经接受了实体供应链的国际化游戏规则，也在学习虚拟供应链整合的新游戏规则，但在迈向品牌国际化的过程中，恐怕不可避免的是不只是管理团队必须国际化，连经营团队也必须面临国际化的压力。
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