高纯熔融硅微粉所用原料经高温熔炼，去离子水清洗等处理制成，使之成为高纯度、无定型的透明状粉末。在性能上表现为热膨胀系数小、低应力、高耐湿性、低放射行和低电导率等优良特性。我厂按进口产品的技术要求和粒度分布情况进行了改进，弥补了在集成电路封装过程中流动性差、溢料、电导率偏高和填充量少等缺陷。
外 观：白色粉末，无结团，无杂色颗粒。
适用行业：大规模集成电路 高档灌封料 粉末环氧 模塑料
物理指标、化学成份：
物理性能 化学成份
结晶态 无定型 SiO2 % ≥99.8
熔点℃ 1713 Fe2O3 % ≤0.008
沸点℃ 2230 Al2O3 % ≤0.05
真比重g/cm3 2.22 水份 % ≤0.08
热膨胀率1/℃ 0.5×10-6 烧失 % ≤0.08
莫氏硬度 7 Na+ ppm ≤2
体积电阻率Ω.cm >1016 Cl- ppm ≤1
热传导率Cal/cm.sec. ℃ 0.003 电导率μs/cm ≤6
粒径分布：参照普通硅微粉粒度。
