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关于多线切割的线痕问题 瑞士和日本切割机 切片机 太阳能层压机 纯水水处理设备 (2008/05/24 11:05)

1.硅片表面出现单一的一条阴刻线(凹槽)、一条阳刻线(凸出),并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的,单晶硅、多晶硅在拉制过程中出现的硬质点造成跳线,而形成的线痕;

2.硅片表面集中在同一位置的线痕,很乱且不规则;①机械原因、②导轮心震过大、③多晶硅铸锭的大块硬质晶体;

3.硅片切割第一刀出现线痕,硅片表面很多并不太清晰:①沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够,②碳化硅微粉有大颗粒物,③钢线圆度不够、带沙量降低,④钢线的张力太小产生的位移划错,⑤钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去,⑥打沙浆的量不够,⑦线速过高、带沙浆能力降低,⑧沙、液比例不合适,⑨热应力线膨胀系数太大,⑩各参数适配性差。

4.切割中集中在某一段的废片,是由于跳线引起的;跳线的原因:①导轮使用时间太长、严重磨损引起的跳线(导轮使用次数一般为75-85次),②沙浆的杂质进入线槽引起的跳线。

5.常见阴刻线线痕,由于晶棒本身有生成气孔,切割硅片后可见像硅表面一样亮的阴刻线,并不是线痕。

6.常见线痕:①进刀口:由于刚开始切割,钢线处在不稳定状态,钢线的波动产生的线痕(进线点质硬,加垫层可消除线摆);②倒角处的线痕:由于在粘结硅棒时底部残留有胶,到倒角处钢线带胶切割引起的线痕,③硅棒后面的线痕:钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够,带沙量低、切削能力下降、线膨胀系数增大引起的线痕。

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