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IC表 (2008/04/23 13:59)

（引用地址：未提供）
目录： 专业知识
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SMD类型
空间阵列类型 BGA
(球栅阵列封装)		 P-BGA
(树脂BGA)
P-FBGA
(树枝 基板 球栅 阵列 BGA)
LGA
(接点栅格阵列封装) 		LGA
(树脂小引脚中心距LGA)
外设接口 QFP
(四侧引脚扁平封装) 		P-QFP
(树脂 QFP)
P-QFP(FP)
(树脂 QFP(小引脚中心距))
QFN
（四侧引脚扁平
封装）		 P-QFN
(树脂 QFN)
SOP
(小型结构封装)		 P-SOP
(树脂 SOP)
P-SSOP
(树脂缩小型SOP)
P-TSOP(1)
(树脂薄型SOP 型号1)
P-TSOP(2)
(树脂薄型SOP 型号2)
SOJ
(J型引脚小外形封装)		 P-SOJ
(树脂SOJ)
THD类型
  DIP
(双列直插式封装)		 P-DIP
(树脂DIP)
P-SDIP
(树脂缩小型DIP)
SIP
(单列直插式封装)		 P-SIP
(树脂SIP)
ZIP
(链齿状双排引脚封装)		 P-ZIP
(树脂 ZIP)
V-DIP
(垂直双列直插式封装)		 P-VDIP
(树脂VDIP)
PGA
(针栅阵列封装)		 P-PGA
(树脂 PGA)

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